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    LED發光二管有哪些生產工藝及封裝工藝

    文章出處:http://www.sh-delon-rivet.com/網責任編輯:LED燈珠作者:拓展LED人氣:-發表時間:2020-06-16 16:19:00

     

      一、生產工藝

     

      a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。

     

      b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。

     

      c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)

     

      d)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。

     

      e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

     

      f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

     

      g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

     

      h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

     

      包裝:將成品按要求包裝、入庫。

     

      二、封裝工藝

     

      1. LED的封裝的任務

     

      是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

     

      2. LED封裝形式

     

      LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。(拓展光電  http://www.sh-delon-rivet.com)

    此文關鍵字:LED發光二極管,LED發光二極管生產工藝,LED發光二極管封裝
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